TEK BOND 200

Recomendado para ser utilizado em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, em superfícies ásperas e irregulares. Adere a borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite o posicionamento das peças.

CARACTERÍSTICAS:

O adesivo 200 é recomendado principalmente para adesões que necessitam de alta viscosidade.
É um produto monocomponente, à base de cianoacrilato e não requer mistura. O processo de cura inicia-se quando o adesivo entra em contato com a umidade.

MODO DE USO:

Aplique um fina camada de adesivo em apenas um dos substratos a serem colados.

Após a aplicação do adesivo, deve-se manter as peças pressionadas por aproximadamente 20 segundos, quando a cura inicial estará concluída.
A cura total ocorrerá em 24 horas.

PRECAUÇÕES:

O excesso de cola prejudica a colagem.

Cola a pele e olhos em pouco segundos.
Mantenha fora do alcance das crianças.